тел.:     8(048) 789-77-66
8(048) 789-77-88
8(048) 789-77-99

  факс.:   8(048) 789-77-66

 
Главная Технология Сотрудничество Проекты Галерея Информация Цены Контакты


График работы выставочного дома
Ждем Вас в нашем выставочном доме с 9:00-17:00 по рабочим дням, суббота-воскресенье по договоренности. Адрес г. Одесса ул. 1-й Амурский переулок 18б . Тел. для справок 0675585177 Игорь Леонидович

09-03-2016

Сборка на строй-площадке!
Уважаемые господа! Мы рады сообщить Вам, что наша компания начала принимать заказы на строительство домов по классической технологии деревянного каркасного строительства. Надеемся, что это поможет удовлетворить всех клиентов, в том числе тех, к кому нет возможности подвоза модульных конструкций, а есть необходимость собрать дом на строй-площадке в стесненных условиях.

08-10-2015

Южный
Южный

    О системе модульного домостроения
     Система объемно- модульного домостроения является самой современной, технологичной и прогрессивной системой деревянно-каркасного строительства. Модульный дом- это дом, построенный из крупных объемных блоков
...далее>>>

    О технологии модульного строительства
     Объемно- модульная технология строительства - одна из разновидностей деревянного каркасного строительства. Она отличается от других тем, что здания изготавливают и монтируют из крупных сборочных единиц...
далее>>>

    Преимущества системы модульного строительства
    Одно из главных преимуществ объемно-модульной системы строительства – это сжатые сроки производства работ. Необходимые модули изготавливаются на производстве в течении нескольких месяцев...
далее>>>

    •Используемые материалы:
    - Деревянный каркас... далее>>>
    - Крепежные элементы ... далее>>>
 
   - ОСП (OSB) плита ...
 
далее>>>

    - Целлюлозный утеплитель... далее>>>
    - Изоляционная мембрана ... далее>>> 
    Гибкая черепица Shinglas (Шинглас) ... далее>>> 
    ЦСП  (цементно-стружечная плита) ... далее>>>      
    - Магнезитовая плита ... 
далее>>>

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ КОНСТРУКЦИЙ ДОМА•

     •НАРУЖНАЯ СТЕНА 
     Расчетное сопротивление стены R0=3,62 м2К/Вт
     Теплопроводность стены
=0,053 Вт/(мoC)

     1. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм
     2. Пароизоляция ("Изоспан B")
     3. ОСП (ОSB) плита t=10 мм
     4. Стойка каркаса -40х140мм
     5. Целлюлозный утеплитель t=140мм
     6. ОСП (ОSB) плита t=10 мм
     7. Ветро-,влагозащитная паропроницаемая мембрана ("Изоспан А")
     8. Наружная отделка (сайдинг, блок-хаус, кирпич, штукатурка...)

     Примечание: При устройстве фасадной штукатурки, поверх ветрозащиты (поз.7) устраивается дополнительный слой из фасадной минераловатной  плиты, служащей основанием для штукатурного слоя.

     •ВНУТРЕННЯЯ СТЕНА

     1. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм 
     2. ОСП (ОSB) плита t=10 мм
     3. Стойка каркаса -40х90мм
     4. Целлюлозный утеплитель t=90мм
     5. ОСП (ОSB) плита t=10 мм
     6. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм 
     7. Отделочный слой (обои, декоративная штукатурка...)

     •ПЕРЕГОРОДКА

     1. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм 
     2. Стальной оцинкованный профиль-75мм 
     3. Звукоизоляция (минеральная вата) t=75мм 
     4. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм 
     5. Отделочный слой (обои, декоративная штукатурка...)

     •ЦОКОЛЬНОЕ ПЕРЕКРЫТИЕ 

     1. Покрытие пола (ламинат, линолеум, паркет, плитка...) 
     2. Подкладочный материал (подложка) 
     3. ОСП (ОSB) плита t=18 мм
     4. Балки перекрытия (основания модуля)  -40х190мм 
     5. Целлюлозный утеплитель t=190мм 
     6. ОСП (ОSB) плита t=6 мм

     Примечание: При устройстве пола из керамической плитки, вместо подкладочного материала (поз.2), устраивают дополнительный слой из цементно-стружечной плиты (ЦСП).

      •МЕЖДУЭТАЖНОЕ ПЕРЕКРЫТИЕ 

     1. Покрытие пола (ламинат, линолеум, паркет, плитка...) 
     2. Подкладочный материал (подложка) 
     3. ОСП (ОSB) плита t=18 мм
     4. Балки перекрытия (основания модуля)  -40х190мм 
     5. Технологический зазор t=40мм 
     6. Балки перекрытия (перекрытия модуля)  -40х140мм 
     7. Целлюлозный утеплитель t=140мм 
     8. Пароизоляция ("Изоспан B") 
     9. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм 

     Примечание: При устройстве пола из керамической плитки, вместо подкладочного материала (поз.2), устраивают дополнительный слой из цементно-стружечной плиты (ЦСП).

      •ЧЕРДАЧНОЕ ПЕРЕКРЫТИЕ 

     1. ОСП (ОSB) плита t=12 мм*
     2. Балки перекрытия (перекрытия модуля)  -40х140...190мм 
     3. Целлюлозный утеплитель t=190мм 
     4. Пароизоляция ("Изоспан B")
     5. 
ОСП (ОSB) плита t=12 мм 
     6. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм

     Примечание: ОСП плита (поз.1) используется в качестве ходовых дорожек (ходовых трапов), для осмотра состояния контрукций. В случае использования холодного чердачного помещения, ОСП плитой зашивается вся поверхность перекрытия (в этом случае высота балок составляет 190мм). 
*- В стандартную комплектацию не входит (используется как дополнительная опция)

      •КРОВЛЯ ЭКСПЛУАТИРУЕМОГО ЧЕРДАЧНОГО ПОМЕЩЕНИЯ (мансардного этажа) 

     1. Гибкая черепица Shinglas (Шинглас) 
     2. Подкладочный ковер
     3. ОСП (ОSB) плита t=12 мм
     4. Контробрешетка -40х30мм 
     5. Ветро-,влагозащитная паропроницаемая мембрана ("Изоспан A") 
     6. Стропильная нога -40х140мм 
     7. Целлюлозный утеплитель t=140мм 
     8. ОСП (ОSB) плита t=10 мм
     9. Пароизоляция ("Изоспан B") 
     10. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм 
  
    •КРОВЛЯ НЕЭКСПЛУАТИРУЕМОГО ЧЕРДАЧНОГО ПОМЕЩЕНИЯ 

     1. Гибкая черепица Shinglas (Шинглас) 
     2. Подкладочный ковер
     3. ОСП (ОSB) плита t=12 мм
     4. Стропильная нога -40х140мм 

вверх>>>

 
СОВРЕМЕННАЯ УСАДЬБА
2009 © Все права защищены

Создание сайта Skylogic
  Украина, Одесса, ул. Амурский 1-й переулок, 18/б
тел.: +38(048) 789-77-66, 789-77-88, 789-77-99
Факс.: +38(048) 789-77-66